华尔街日报》19日报道称，美国防务公司高管和国防部官员透露，美国国防部正努力让本国防务公司庞大的全球供应链与中国“脱钩”。

据报道，美国国防部已于最近制定了一项名为“供应链照明灯”的计划，即使用人工智能来更好地分析美国军事承包商所用的飞机零部件、电子产品和原材料是否来自中国及其他潜在对手。在美国国防部和议员的敦促下，防务承包商已表示，将逐渐停止使用来自主要供应国中国的微电子产品和特种金属。

华尔街日报报道截图

报告中还提到，美国国防部官员多年来一直认为，中国供应的原材料和微电子元件可能带来“漏洞”，其中，美国80%的稀土元素依赖中国是美方的主要“担忧”之一。

▲图为新款F-35战机。此前五角大楼获知，新款F-35战机中使用了从美国霍尼韦尔国际公司采购的磁铁部件，而这些磁铁含有由中国生产的金属合金，国防部一名官员称，合金并不影响F-35战机的安全性或适航性，但凸显了美国国防供应链中持续存在“漏洞”，因此促使美国防部再次对国防工业供应链进行审查。

01

为维持微电子领先地位，

美国煞费苦心

关于“微电子元件可能带来‘漏洞’”这一担忧，其实美国一直存在。

近年来，微电子技术成为中美科技战、贸易战的“主战场”，美国的微电子技术全球领先地位与微电子器件供应链安全均受到威胁。在此背景下，美国国防部通过设立专项研发计划和加大资金投入等手段强力推进微电子技术的发展，比如：

电子复兴计划

2017年，美国国防部高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)启动“电子复兴”计划，投入20亿美元开展微电子技术创新性研究，以期持续提升电子元器件的性能图。

微电子创新计划

2019财年，美国国防部开始实施“提升国家安全和经济竞争力的微电子创新”计划，发展安全可信的本土设计、代工和封装生态系统。

国家微电子研发计划

2020年6月至7月，美国会参议员相继提出《半导体生产有益激励措施法案》和《2020年美国半导体代工厂法案》，计划投资超过370亿美元。

他们希望通过实施“国家微电子研发计划”、增强美国本土先进微电子器件制造和检验能力等措施，确保美国微电子技术的领先优势。随后这两项法案合并入《2021年国防授权法案》，并于2021年1月通过立法程序正式生效。通过数百亿美元的财政支持，着力实现美国半导体制造业的复苏，加速微电子相关技术研发。

微电子战略

2020年9月，新冠肺炎疫情导致全球供应链大规模中断，令美国防部认识到国防产业供应链的脆弱，以及紧急状态下确保国防供应链安全的重要性，出于对微电子产品供应链安全的考虑，美国防部制定一项“微电子战略”，旨在通过公私合作等方式，将微电子制造、组装和测试产业从亚洲转移至美国。

微电子跨职能小组

2021年1月，为提高国防部微电子供应链的效率以及尽量减少漏洞，美国防部成立了微电子跨职能小组（DMCFT），主要职责之一是制定一个国防部范围内的微电子（ME）战略，包括利用最佳商业设计、开发、运营、维持和现代化的做法，为可持续的美国生态系统制定实施和过渡计划。

02

美国为何要求停止使用

中国微电子产品

美国防部之所以如此看重微电子产业，是因为微电子产业是国防领域许多关键能力的基础所在，如人工智能技术、先进制造能力、大数据产业、量子计算技术、5G通信技术和太空系统等。

当前，微电子器件正在从过去的单一器件转变成集信息获取、处理等多种功能于一体的“超级”器件，比如，随着微电子技术的发展，美军已研制出微型无人机、微型导弹等微小型智能装备。它们比传统装备更具隐蔽性，可能会颠覆未来作战样式。

虽然长期以来，美国一直是全球微电子技术的领先者，在微电子研究、设计和开发方面处于领先地位，但缺乏制造、组装和测试实力，在满足国防部要求等方面能力不足。

美国占有全球52%的微电子技术专利，但只拥有全球12%的微电子器件制造市场以及3%的封装和测试市场，而亚洲则占有全球75%的制造市场以及95%的封装和测试市场。由此，美国防部认为，美军许多武器系统使用的外国芯片和组件并不可靠，其中可能存在后门程序、恶意代码、数据渗漏指令等，严重威胁国家安全。

因此，为了重振美国军用微电子技术的发展，美国一直在加快微电子制造业回归本土，从而在维护其民用微电子领域领先地位的同时，完善军用微电子器件研发及制造体系，摆脱对亚洲微电子制造产能的依赖，进而提升军用微电子器件的自给能力与应用可信度。

03

面对一系列脱钩风险，

我国该如何应对？

自2013年起，我国集成电路连续多年超过石油，成为第一大进口商品。在集成电路全产业链上，我国除了具备一定的设计和封装测试能力之外，在设计软件、制造设备、制程工艺等产业链关键环节和核心技术方面差距较大，且高度依赖国外。

美国一方面通过发布商业禁令和设置法案条例来对我国实施技术封锁和禁运；另一方面通过实施超前研发计划，在未来新技术的底层架构中设置专利壁垒，给我国微电子技术的创新发展制造阻力，这可能会进一步拉大技术差距。

微电子技术是世界科技强国的重要标志。面对美国的遏制和打压，我们应坚定不移地坚定自身信念，无论外界如何变，都需要做好自己的产业，要有长期应对的准备，尤其是在装备、材料和软件工具等产业链核心环节，不能抱有幻想，必须要坚持自主研发，哪怕付出的时间成本和资金成本更高，也是必须要去做。

同时，在提升产业独立自主和创新发展的同时，也必须坚持开放合作，凭借自身所拥有强大的电子信息制造业优势，以及庞大的国内市场优势，进行合纵联横。

值得一提的是，微电子技术一直遵循摩尔定律发展，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。但随着晶体管的特征尺寸达到原子级别，延续摩尔定律面临极大挑战。新材料、新器件和新架构成为后摩尔时代微电子技术发展的新方向，比如以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料也已成为了特色工艺市场的一个重要的爆发点。

因此，正如中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授曾在演讲中所表示，国内半导体产业的发展，延续摩尔定律、拓展摩尔定律（发展先进封装、特色工艺），两手都要抓，另外还可以通过各种新器件的研发（量子器件、单电子器件等）来实现超越摩尔。

免责声明：本文来自芯师爷客户端，不代表超天才网的观点和立场。文章及图片来源网络，版权归作者所有，如有投诉请联系删除。